牙龈上皮结构

　　牙龈上皮在游离龈的边缘，转向内侧覆盖龈沟壁，形成龈沟上皮。该上皮无角化，有上皮钉突，与结合上皮有明显分界。龈沟上皮对机械力抵抗能力差，易破裂。结缔组织中常见不同程度的白细胞浸润，这是由龈沟内食物分解产物和细菌的刺激所引起的。
　　龈谷表面覆盖的是无角化鳞状上皮，上皮钉突数量多，伸入到结缔组织中。该处也是牙龈的弱点。
　　结合上皮是牙龈上皮附着在牙表面的一条带状上皮，从龈沟底开始，向根尖方向附着在釉质或牙骨质的表面。结合上皮是无角化的鳞状上皮，在龈沟底部约含10层细胞，向根尖方向逐渐变薄，无上皮钉突。但如受到刺激，可见上皮钉突增生伸人结缔组织中。
　　在电镜下，结合上皮细胞胞质中张力细丝较少，细胞间的桥粒比牙龈其他区域的上皮细胞少，因此，能使大分子量的物质和整个细胞移动到黏膜表面。
　　结合上皮在牙齿表面上产生一种基板样物质(包括透明板和密板两部分)，并通过半桥粒附着在这些物质上，使结合上皮紧密地附着在牙面上。
　　结合上皮紧密附着于牙表面，任何手术，例如牙周洁治或制作修复体等，都不应损伤结合上皮，以免上皮与牙的附着关系被破坏。